搜索结果
山东金鼎电子无胶挠性覆铜板可实现360度对折
作为国内唯一一家同时具备涂布、层压、溅射3种工艺方式生产产品的企业，山东金鼎电子材料有限公司（下称“金鼎电子”）已经成为华为、三星、苹果、小米等知名手机的优秀合 ...查看更多
覆铜板龙头涨价的背后：市场受益的东风渐起？
近日，在继7月之后，覆铜板龙头公司建滔再次对相关产品进行提价，除此之外，以生益科技为首的其他公司也做出了一定的涨价调整，显然这一趋势值得关注，毕竟龙头对于定价权的动向或将为覆铜板产业带来一些新的变量。 ...查看更多
总投资20亿元，上达电子COF基板项目开工建设
10月28日，上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安经济开发区举行。 据金安公布报道，该项目于去年12月签约，总投资20亿元，由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
东南相互电子年产180kk高精度软硬结合线路板项目落户安徽池州
9月17日，安徽省池州经济技术开发区与常熟东南相互电子公司项目洽谈会暨签约仪式举行。 池州开发区党工委书记、管委会主任程国清，常熟东南相互电子公司董事长陈旭东出席洽谈会，池州开发区党 ...查看更多
